TC1-200G
- Изготовитель Деталь №
- TC1-200G
- Производитель
- Chip Quik Inc.
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- Chip Quik Inc.
- категория продукта :
- Термоклеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
- Color :
- White
- Features :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 60 Months
- Size / Dimension :
- 200 gram Jar
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Thermal Conductivity :
- 0.67W/m-K
- Type :
- Silicone Compound
- Usable Temperature Range :
- -
- Спецификации
- TC1-200G
