HSB05-171711
- Изготовитель Деталь №
- HSB05-171711
- Производитель
- CUI Devices
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- CUI Devices
- категория продукта :
- Термические - Радиаторы
- Attachment Method :
- Adhesive
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.453" (11.50mm)
- Length :
- 0.669" (17.00mm)
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- BGA
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 3.1W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Pin Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 8.40°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 23.91°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.669" (17.00mm)
- Спецификации
- HSB05-171711
