374324B60023G

Изготовитель Деталь №
374324B60023G
Производитель
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
BGA HEAT SINK
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Solder Anchor
Diameter :
-
Fin Height :
0.394" (10.00mm)
Length :
1.063" (27.00mm)
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA, FPGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
1.5W @ 50°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
30.60°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.063" (27.00mm)
Спецификации
374324B60023G

Товары, связанные с производителем

  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    HEATSINK
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    CARD GUIDE EJECTOR PULLER

Каталог сопутствующих товаров