HSS23-B20-NP

Изготовитель Деталь №
HSS23-B20-NP
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
Запас:
В наличии
Цены:
1+
$0.7800
Промежуточный итог: $0.7800

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Bolt On
Diameter :
-
Fin Height :
0.787" (20.00mm)
Length :
1.654" (42.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
7.36W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.00°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
10.19°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.496" (38.00mm)
Спецификации
HSS23-B20-NP

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

0
0