HSB30-373710

Изготовитель Деталь №
HSB30-373710
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
-
Length :
-
Material :
-
Material Finish :
-
Package Cooled :
-
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
-
Width :
-
Спецификации
HSB30-373710

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров