HSE06-503045

Изготовитель Деталь №
HSE06-503045
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Clip
Diameter :
-
Fin Height :
1.772" (45.00mm)
Length :
1.969" (50.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
12.79W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.10°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
5.86°C/W
Type :
Board Level
Width :
1.181" (30.00mm)
Спецификации
HSE06-503045

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров