IBR115 HEATSINK

Изготовитель Деталь №
IBR115 HEATSINK
Производитель
iBASE Technology
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HSIBR115-A (HEATSINK W/ SCREWS A
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
iBASE Technology
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Push Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.628" (15.95mm)
Length :
2.520" (64.00mm)
Material :
-
Material Finish :
-
Package Cooled :
IBR115
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
2.126" (54.00mm)
Спецификации
IBR115 HEATSINK

Товары, связанные с производителем

  • iBASE Technology
    BP, FOR PICMG 1.3 , W/1 PCI-E 16
  • iBASE Technology
    BP, FOR 14-SLOT 19" RACKMOUNT CH
  • iBASE Technology
    BP, 14-SLOT (PCIX12) ACTIVE PICM
  • iBASE Technology
    300CM M12 TO ONE RJ45 JACK CABLE
  • iBASE Technology
    300CM M12 TO RJ45 JACK CABLE (FO

Каталог сопутствующих товаров