HSE-B18635-035H-04

Изготовитель Деталь №
HSE-B18635-035H-04
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 63
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.984" (25.00mm)
Length :
2.500" (63.50mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218
Power Dissipation @ Temperature Rise :
15.1W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
2.38°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
4.97°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.638" (41.60mm)
Спецификации
HSE-B18635-035H-04

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров