40114005

Изготовитель Деталь №
40114005
Производитель
Würth Elektronik
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD RE
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Würth Elektronik
категория продукта :
Термические - прокладки, листы
Adhesive :
-
Backing, Carrier :
Fiberglass
Color :
Purple
Material :
Silicone, Ceramic Filled
Outline :
100.00mm x 100.00mm
Product Status :
Active
Shape :
Square
Thermal Conductivity :
4.0W/m-K
Thermal Resistivity :
-
Thickness :
0.0200" (0.508mm)
Type :
Gap Filler Pad, Sheet
Usage :
Multi
Спецификации
40114005

Товары, связанные с производителем

  • Würth Elektronik
    BATT HOLDER COIN 20MM 1 CELL SMD
  • Würth Elektronik
    BATT RETAINER COIN 20MM 1CEL SMD
  • Würth Elektronik
    BATT HLDR COIN 20MM 1 CEL PC PIN
  • Würth Elektronik
    BATT HLDR COIN 20MM 1 CEL PC PIN
  • Würth Elektronik
    BATT HLD COIN 24.5MM 1CEL PC PIN

Каталог сопутствующих товаров