HSS-C52-NP-SMT-TR
- Изготовитель Деталь №
- HSS-C52-NP-SMT-TR
- Производитель
- CUI Devices
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- HEAT SINK TO-252 COPPER
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- CUI Devices
- категория продукта :
- Термические - Радиаторы
- Attachment Method :
- -
- Diameter :
- -
- Fin Height :
- 0.400" (10.16mm)
- Length :
- 0.315" (8.00mm)
- Material :
- Copper
- Material Finish :
- Tin
- Package Cooled :
- TO-252 (DPAK)
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 2.1W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Rectangular, Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 10.05°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 35.71°C/W
- Type :
- Top Mount
- Width :
- 0.900" (22.86mm)
- Спецификации
- HSS-C52-NP-SMT-TR