HSS-C52-NP-SMT-TR

Изготовитель Деталь №
HSS-C52-NP-SMT-TR
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK TO-252 COPPER
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
0.400" (10.16mm)
Length :
0.315" (8.00mm)
Material :
Copper
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-252 (DPAK)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.1W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
10.05°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
35.71°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.900" (22.86mm)
Спецификации
HSS-C52-NP-SMT-TR

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров