HSS-C2591-SMT-TR

Изготовитель Деталь №
HSS-C2591-SMT-TR
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK TO-263 COPPER
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
-
Diameter :
-
Fin Height :
0.375" (9.52mm)
Length :
0.591" (15.00mm)
Material :
Copper
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-263 (D²Pak)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.1W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
8.15°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
35.71°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.020" (25.91mm)
Спецификации
HSS-C2591-SMT-TR

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров