TH997-288-192-2.5

Изготовитель Деталь №
TH997-288-192-2.5
Производитель
Penchem Technologies Sdn Bhd
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Penchem Technologies Sdn Bhd
категория продукта :
Термические - прокладки, листы
Adhesive :
Tacky - Both Sides
Backing, Carrier :
-
Color :
Blue
Material :
Silicone
Outline :
288.00mm x 192.00mm
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Conductivity :
2.4W/m-K
Thermal Resistivity :
-
Thickness :
0.0984" (2.500mm)
Type :
Thermal Pad
Usage :
Thermally Conductive
Спецификации
TH997-288-192-2.5

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров