SMDSW.031 1LB

Изготовитель Деталь №
SMDSW.031 1LB
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter :
0.031" (0.79mm)
Flux Type :
No-Clean, Water Soluble
Form :
Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point :
361°F (183°C)
Mesh Type :
-
Process :
Leaded
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
20 AWG, 22 SWG
Спецификации
SMDSW.031 1LB

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров