TS991SNL35T3
- Изготовитель Деталь №
- TS991SNL35T3
- Производитель
- Chip Quik Inc.
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- Chip Quik Inc.
- категория продукта :
- припой
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Syringe, 1.23 oz (34.869g)
- Melting Point :
- 423°F (217°C)
- Mesh Type :
- 3
- Process :
- -
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 12 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- Спецификации
- TS991SNL35T3
