NC2SWLF.031 1LB

Изготовитель Деталь №
NC2SWLF.031 1LB
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter :
0.031" (0.79mm)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point :
441°F (227°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
20 AWG, 21 SWG
Спецификации
NC2SWLF.031 1LB

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров