NCSWLF.015 0.2OZ

Изготовитель Деталь №
NCSWLF.015 0.2OZ
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.015" (0.38mm)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Tube, 0.2 oz (5.66g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
-
Спецификации
NCSWLF.015 0.2OZ

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров