SMD291AX500T3

Изготовитель Деталь №
SMD291AX500T3
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SOLDER PASTE SN63/PB37 500G
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point :
361°F (183°C)
Mesh Type :
3
Process :
Leaded
Product Status :
Active
Shelf Life :
12 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
Спецификации
SMD291AX500T3

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров