70-0605-0910

Изготовитель Деталь №
70-0605-0910
Производитель
Kester Solder
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Kester Solder
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Jar, 17.64 oz (500g)
Melting Point :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Mesh Type :
4
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
4 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
Спецификации
70-0605-0910

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров