70-3213-0811

Изготовитель Деталь №
70-3213-0811
Производитель
Kester Solder
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 600GM
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Kester Solder
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Cartridge, 21.16 oz (600g)
Melting Point :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Mesh Type :
3
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
8 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
Спецификации
70-3213-0811

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров