RASWLF.031 .7OZ

Изготовитель Деталь №
RASWLF.031 .7OZ
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
LF SOLDER WIRE POCKET PACK 96.5/
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.031" (0.79mm)
Flux Type :
Rosin Activated (RA)
Form :
Tube, 0.7 oz (19.85g)
Melting Point :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
21 AWG, 20 SWG
Спецификации
RASWLF.031 .7OZ

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров