SMD291SNL60T4

Изготовитель Деталь №
SMD291SNL60T4
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
No-Clean
Form :
Jar, 2.12 oz (60g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
4
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
24 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Type :
Solder Paste, Two Part Mix
Wire Gauge :
-
Спецификации
SMD291SNL60T4

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров