NC3SWLF.020 0.3OZ

Изготовитель Деталь №
NC3SWLF.020 0.3OZ
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Diameter :
0.020" (0.51mm)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Tube, 0.3 oz (8.51g)
Melting Point :
430°F (221°C)
Mesh Type :
-
Process :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
24 AWG, 25 SWG
Спецификации
NC3SWLF.020 0.3OZ

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров