DIP300T600P28

Изготовитель Деталь №
DIP300T600P28
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
DIP-28 (0.3" BODY) TO DIP-28 (0.
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
Адаптер, разделительные платы
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
28
Package Accepted :
-
Pitch :
0.100" (2.54mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
DIP to DIP
Size / Dimension :
1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Спецификации
DIP300T600P28

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-8 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-24 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0603 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0805 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOT23-3 SMD to DIP Adapter