PA-QSD3SM18-16

Изготовитель Деталь №
PA-QSD3SM18-16
Производитель
Logical Systems Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
ADAPTER 16QSOP TO 16DIP
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Logical Systems Inc.
категория продукта :
Адаптер, разделительные платы
Board Thickness :
-
Material :
-
Number of Positions :
16
Package Accepted :
QSOP
Pitch :
0.025" (0.64mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to DIP
Size / Dimension :
0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm)
Спецификации
PA-QSD3SM18-16

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-8 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-24 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0603 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0805 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOT23-3 SMD to DIP Adapter