BGA0034

Изготовитель Деталь №
BGA0034
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
Адаптер, разделительные платы
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
-
Package Accepted :
BGA
Pitch :
0.039" (1.00mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to Plated Through Hole Board
Size / Dimension :
4.400" L x 3.500" W (111.76mm x 88.90mm)
Спецификации
BGA0034

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-8 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-24 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0603 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0805 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOT23-3 SMD to DIP Adapter