PA-TQFP-BB003-1

Изготовитель Деталь №
PA-TQFP-BB003-1
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
TQFP 486480100 PIN BREADBOARD -
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
Адаптер, разделительные платы
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
48, 64, 80, 100
Package Accepted :
TQFP
Pitch :
0.020" (0.50mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to PGA
Size / Dimension :
4.000" L x 4.000" W (101.60mm x 101.60mm)
Спецификации
PA-TQFP-BB003-1

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-8 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-24 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0603 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0805 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOT23-3 SMD to DIP Adapter