BGA0035

Изготовитель Деталь №
BGA0035
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
BGA-196 TO PGA-196
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
Адаптер, разделительные платы
Board Thickness :
0.063" (1.60mm)
Material :
FR4 Epoxy Glass
Number of Positions :
196
Package Accepted :
BGA
Pitch :
0.020" (0.50mm)
Product Status :
Active
Proto Board Type :
SMD to PGA
Size / Dimension :
2.300" L x 2.200" W (58.42mm x 55.88mm)
Спецификации
BGA0035

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров

  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-8 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOIC-24 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0603 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    0805 SMD to DIP Adapter
  • SchmalzTech, LLC
    SOT23-3 SMD to DIP Adapter