- Производитель：
-
- Comair Rotron (1)
- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (2)
- Product Status：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
6 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Comair Rotron | HEATSINK STAMP 22... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK ALUM BL... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEATSINK ALUM BL... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-252 CO... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
