- Производитель：
-
- CUI Devices (3)
- Material：
-
- Width：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Fin Height：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
10 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HTSK-AL-PF750 REV A... |
1 |
703
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
116
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
97
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
132
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
17
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
1 |
990
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
t-Global Technology | ALUMINIUM HEAT S... |
1 |
79
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
