- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Material Finish：
-
9 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 33MM X 33... |
1 |
59
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
996
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | SUPERGRIP HEATSI... |
1 |
100
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | SUPERGRIP HEATSI... |
1 |
95
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 32.5 X 32.5... |
1 |
98
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 33MM X 33... |
1 |
676
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 32.5 X 32.5... |
1 |
99
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 32.5X32.5X1... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 33X33X12.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
