HSS08-B18-CP

Изготовитель Деталь №
HSS08-B18-CP
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.492" (12.50mm)
Length :
1.750" (44.45mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218
Power Dissipation @ Temperature Rise :
10.3W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
3.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
7.29°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.750" (44.45mm)
Спецификации
HSS08-B18-CP

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров