HSS03-B20-P318

Изготовитель Деталь №
HSS03-B20-P318
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 41.
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.470" (11.94mm)
Length :
1.640" (41.66mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
5.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
5.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
13.67°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
1.300" (33.02mm)
Спецификации
HSS03-B20-P318

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров