HSS07-C20-P274

Изготовитель Деталь №
HSS07-C20-P274
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
PC Pin
Diameter :
-
Fin Height :
0.515" (13.08mm)
Length :
0.853" (21.66mm)
Material :
Copper Alloy
Material Finish :
Tin
Package Cooled :
TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
2.5W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
12.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
29.57°C/W
Type :
Board Level, Vertical
Width :
0.520" (13.21mm)
Спецификации
HSS07-C20-P274

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров