- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Product Status：
-
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 23MM X 23... |
1 |
88
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
1,974
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEAT SINK 37.5 X 37.5... |
1 |
47
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 37X37X14.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK 23X23X24.5M... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions Inc. | HEATSINK TO-220 |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
