- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Wakefield-Vette (2)
- Material：
-
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
4 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Минимальный заказ | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
1 |
996
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK ELLIP F... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield-Vette | HEAT SINK PIN FIN... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CTS Thermal Management Products | HEATSINK FORGED ... |
1 |
50,000
In-stock
|
Получить предложение |
