HSB10-232306

Изготовитель Деталь №
HSB10-232306
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Fin Height :
0.236" (6.00mm)
Length :
0.906" (23.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.0W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
25.46°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.906" (23.00mm)
Спецификации
HSB10-232306

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров