HSB19-272718

Изготовитель Деталь №
HSB19-272718
Производитель
CUI Devices
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
CUI Devices
категория продукта :
Термические - Радиаторы
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Fin Height :
0.709" (18.00mm)
Length :
1.063" (27.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
6.8W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
4.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
11.11°C/W
Type :
Top Mount
Width :
1.063" (27.00mm)
Спецификации
HSB19-272718

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров