SMDSWLF.031 4OZ

Изготовитель Деталь №
SMDSWLF.031 4OZ
Производитель
Chip Quik Inc.
Пакет/кейс
-
Техническая спецификация
Скачать
Описание
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Запас:
В наличии

Запросить предложение (RFQ)

* Эл. почта:
* Наименование:
* Количество, шт):
* Капча:
loading...
Производитель :
Chip Quik Inc.
категория продукта :
припой
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
0.031" (0.79mm)
Flux Type :
No-Clean, Water Soluble
Form :
Spool, 4 oz (113.40g)
Melting Point :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
20 AWG, 22 SWG
Спецификации
SMDSWLF.031 4OZ

Товары, связанные с производителем

Каталог сопутствующих товаров