SMDSWLF.059 3.3 1LB
- Изготовитель Деталь №
- SMDSWLF.059 3.3 1LB
- Производитель
- Chip Quik Inc.
- Пакет/кейс
- -
- Техническая спецификация
- Скачать
- Описание
- SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
- Запас:
- В наличии
Запросить предложение (RFQ)
- * Эл. почта:
- * Наименование:
- * Количество, шт):
- * Капча:
-
- Производитель :
- Chip Quik Inc.
- категория продукта :
- припой
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- 0.059" (1.50mm)
- Flux Type :
- No-Clean, Water Soluble
- Form :
- Spool, 1 lb (453.59g)
- Melting Point :
- 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
- Mesh Type :
- -
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- -
- Shelf Life Start :
- -
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Wire Solder
- Wire Gauge :
- -
- Спецификации
- SMDSWLF.059 3.3 1LB
